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    產品資料
    無鉛焊錫膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5
    產品型號:ETD-685
    產品品牌:一通達
    13543272580
    點擊詢價
    詳細介紹
    無鉛焊錫膏SAC105
     
    一. 產品介紹:
    1.一通達新研發的無鉛焊錫膏SAC105,型號ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡稱SAC105),是應用在電子焊接工業中SAC305合金的替代產品.無鉛焊錫膏SAC105可以在鋼網連續印刷24小時不會變干,焊點光亮,QFN側面上錫飽滿.
    2.一通達已經為適應熱界面材料的特殊要求,而研發出一整套的獨特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時,它也可以提供優異的助焊活性,提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后,無鉛焊錫膏SAC105潛在的優良的性能才得以發揮出來。另外,無鉛焊錫膏SAC105還展現出出眾的結合力、優良的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力?;亓骱负蟮臍埩舨粚щ?、無腐蝕、高絕緣、免清洗。
    二.產品特點
    1.符合ROHS 2.0新要求
    2.長時間的鋼網使用壽命
    3.長時間的粘著力保持
    4.良好的存儲穩定性
    5.優良的潤濕性能
    6.助焊膏殘留基本無色且透明
    三.錫膏合金特性
    1.無錫焊錫膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ,3 號粉(45-25μm),4 號粉(38-20μm),5號粉型(25-15μm)。錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在錫粉生產過程中注意參數控制,以確保顆粒形狀95%以上為球形、顆??v橫比?。ú怀^1.5)、氧含量不超過120ppm。無鉛焊錫膏SAC105 合金的中雜質含量符合甚至超越J-Std-006 標準和其他所有相關的國際標準。具體參數見下表所示.
    Alloy
    Composition(wt%)
    Sn
    Ag
    Cu
    Pb
    Sb
    Bi
    In
    A s
    Fe
    Ni
    Cd
    Al
    Zn
    Au
    Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
    (SAC105)
    Bal
    0.9-
    1.1
    0.4-
    0.6
    0.050
    Max
    0.050
    Max
    0.050
    Max
    0.050
    Max
    0.010
    Max
    0.010
    Max
    0.005
    Max
    0.001
    Max
    0.001
    Max
    0.001
    Max
    0.002
    Max
     
    熔點℃
    布式硬度
    熱膨脹系數
    抗拉強度(psi
    密度(g/cc
    屈服力(psi
    延展率(%
    剪切力
    電阻
    217-227
    14.3HB
    19
    4350
    7.34
    3700
    30
    38
    12.5

    *無鉛焊錫膏SAC105的詳細產品資料請聯系一通達公司索取

    粵公網安備 44030602001479號

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